國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌


深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國(guó)留學(xué)生于2003年創(chuàng)立的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，注冊(cè)資金11938.90萬(wàn)，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。

  • 成交量超30億顆

  • 服務(wù)品牌企業(yè)

  • 獲得專(zhuān)利個(gè)數(shù)

  • 行業(yè)榮譽(yù)

進(jìn)一步了解

芯邦科技移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片在壞區(qū)識(shí)別、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力等技術(shù)指標(biāo)方面具備優(yōu)勢(shì)，并擁有優(yōu)良的均衡擦寫(xiě)算法。公司移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片均采用了為NAND Flash控制算法定制的專(zhuān)用處理器，指令集更為精簡(jiǎn)，減少了不必要的設(shè)計(jì)冗余。在相同制程工藝及功能標(biāo)準(zhǔn)下，芯邦移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的晶粒面積（Die Size）具備較大優(yōu)勢(shì)。

CBM2199E
CBM2199s
CBM3380
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具備觸摸算法、MCU和LED三合一驅(qū)動(dòng)功能、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、多應(yīng)用平臺(tái)開(kāi)發(fā)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提升智能家電產(chǎn)品的自主感知能力

CBM7220
CBM7320F
CBM7332D
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兼具通信、感知和安全特性，支持高精度厘米級(jí)測(cè)距&定位，3D AOA測(cè)角和雷達(dá)功能，助力各行業(yè)萬(wàn)物智聯(lián)再升級(jí)

CBU5000
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  • 通過(guò)自主研發(fā)、長(zhǎng)期積累形成了基于自研指令集的專(zhuān)用處理器、FLASH控制算法、硬件加速算法等一系列創(chuàng)新技術(shù)
  • 以創(chuàng)新思維為核心，保持了研發(fā)周期短、研發(fā)效率高的優(yōu)勢(shì)，針對(duì)產(chǎn)品性能進(jìn)行研發(fā)升級(jí)并形成核心競(jìng)爭(zhēng)力
  • 積極整合各種優(yōu)勢(shì)資源參與全球競(jìng)爭(zhēng)，以高品質(zhì)、低功耗產(chǎn)品為載體，為客戶(hù)提供領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案
  • 采用 SOC 設(shè)計(jì)尺寸更小，集成度更高，產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，可進(jìn)一步降低芯片的功耗和成本