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CBM7320F

CBM7320F是芯邦科技股份公司推出的一款高性能的三合一控制芯片,采樣8051設(shè)計(jì)架構(gòu)。
該芯片主要用于家電、工控等領(lǐng)域,可應(yīng)用在touch+LED+MCU主控等功能場(chǎng)景,顯板、電源板上均可使用。
其內(nèi)部集成的電容式觸摸按鍵檢測(cè)模塊,具有高靈敏度、高可靠性、防水防塵等優(yōu)點(diǎn),可廣泛替代傳統(tǒng)機(jī)械式按鈕,電容式觸摸傳感器可直接制作在 PCB 板上,外圍器件少、系統(tǒng)總成本優(yōu)于傳統(tǒng)按鍵方案。自適應(yīng)觸摸板電容檢測(cè)范圍 1pF~40pF。
產(chǎn)品參數(shù)
成熟的觸摸算法,可靠性已獲得充分驗(yàn)證
觸摸靈敏度可通過(guò)軟件獨(dú)立可調(diào)
可視化觸摸調(diào)試上位機(jī)軟件
集成LED矩陣驅(qū)動(dòng)
最大40個(gè)IO、32路觸摸、8路AD
支持IO口大部分功能任意映射
支持DMA模式的UART模塊
支持bootloader升級(jí)方案,實(shí)現(xiàn)OTA功能
支持AB區(qū)備份的硬件升級(jí)方案,實(shí)現(xiàn)OTA功能
支持CRC功能:上電CRC校驗(yàn)、動(dòng)態(tài)CRC校驗(yàn)
燒錄加密:內(nèi)置硬件加密保護(hù)模塊
可通過(guò)CLASS B認(rèn)證
工作電壓2.7-5.5V;工作溫度:-40 ?C ~ 85 ?C
最大64K FLASH
1.5K XRAM + 256Byte IRAM
封裝形式:SOP16/SOP20/SOP28/SSOP28/LQFP32/LQFP44