首頁 - 關于芯邦 - 公司介紹
Since 2003

深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國留學生于2003年創(chuàng)立的國家高新技術企業(yè),是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè),是國內(nèi)芯片設計與整體解決方案領域的核心品牌。

經(jīng)過二十年的發(fā)展,芯邦已有三條產(chǎn)品線成功量產(chǎn)。其中,存儲控制芯片,改變了該領域一直被海外廠商壟斷供應的歷史,成為行業(yè)內(nèi)主流供應商。2013年芯邦的第一款智能家電控制芯片產(chǎn)品“電容式全功能觸控按鍵芯片”成功量產(chǎn),目前已廣泛應用于冰箱、洗衣機、油煙機等30多類家電產(chǎn)品中,并與美的、創(chuàng)維、TCL、老板電器、華帝、蘇泊爾,九陽等國內(nèi)一線品牌廠家開展合作,取得了良好的品牌效應,未來市場空間巨大。

2023年,芯邦開始積極布局UWB超寬帶通信產(chǎn)品線。芯邦結合自身的技術積累,與相關企業(yè)合作,承擔科創(chuàng)委UWB重大攻關項目,積極開展相關芯片的研發(fā),取得了優(yōu)異的成果,并獲得中國賽寶實驗室的認證。未來,芯邦將通過UWB等信息傳輸技術及產(chǎn)品的研發(fā)布局,從移動存儲及智能家電市場出發(fā),以手機及移動智能設備、車規(guī)及汽車周邊產(chǎn)品應用、智能家居及物聯(lián)網(wǎng)領域為目標市場,打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局,提供具備全球競爭力的芯片產(chǎn)品及解決方案。

經(jīng)過多年的技術積累,芯邦積累核心專利共計近百項,并多次榮獲業(yè)界重量級獎項,包括:“國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設計企業(yè)證書”、信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國芯”優(yōu)秀設計企業(yè)獎、“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎、“中國芯”最具潛質(zhì)獎、“十大中國最具發(fā)展?jié)摿C設計公司”,“最具創(chuàng)新價值TOP20獎”等等。芯邦已成為為中國芯片設計行業(yè)中自主創(chuàng)新、高技術、高成長的典型代表。

回顧芯邦的發(fā)展歷程,我們芯邦人秉承著一種孜孜以求、團結協(xié)作、開拓創(chuàng)新的企業(yè)精神,以及基于本土化的客戶服務與市場拓展優(yōu)勢,在產(chǎn)品研發(fā)和市場銷售方面取得了驕人的成績。在中國當前集成電路產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展環(huán)境下,芯邦將立足于移動存儲控制芯片領域,致力于智能家居控制芯片的開發(fā)與應用,并積極推動UWB超寬帶通信技術的發(fā)展,加強培養(yǎng)專業(yè)技術人才,真正現(xiàn)實了用心設計,以芯興邦的企業(yè)志向。

  • 中國IC獨角獸新銳企業(yè)

  • 最佳市場表現(xiàn)獎

  • 自主創(chuàng)新百強中小企業(yè)

  • 最具潛質(zhì)獎

  • 優(yōu)秀設計企業(yè)獎

  • 深圳市重點軟件企業(yè)

  • 深圳市高新技術企業(yè)

  • 2003-2006成長階段
  • 2007-2012發(fā)展階段
  • 2013-2020升級階段
  • 2021-2022創(chuàng)新階段
  • 2003年,成立芯邦
    2004年,公司第一顆芯片:U盤控制芯片投產(chǎn)
    2005年,公司實現(xiàn)盈利、引進Intel、聯(lián)想投資
    2006年,被評為“最具投資價值”未上市公司50強
  • 2007年,U盤控制芯片獲“最佳市場表現(xiàn)獎”
    2008年,SD存儲卡控制芯片獲“最具潛質(zhì)獎”
    2008年,讀卡器主控芯片銷量占國際市場60%
    2010年,獲得信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)“優(yōu)秀設計公司獎”
    2012年,存儲芯片銷售量連續(xù)翻番,超過10億片
  • 2013年,觸摸控制芯片打入家電市場
    2014年,新三板掛牌成功、銷量繼續(xù)攀升
    2015年,以國信為首的五家券商開始做市交易
    2016年,成為首批新三板創(chuàng)新層企業(yè)
    2019年,投資開泰半導體(IGBT)
    2020年,指紋識別模組開始量產(chǎn)
  • 2021-2022年,推進UWB芯片項目,采用先進創(chuàng)新的數(shù)字射頻技術,打造全球首創(chuàng)的雙模融合SOC設計