4月9日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)電博會(huì)，CITE 2024）在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì)以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)”為主題，攜手第103屆中國(guó)電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺(tái)與全球產(chǎn)業(yè)精英共話電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來(lái)”。
中國(guó)電子信息博覽會(huì)在國(guó)內(nèi)外具有重要影響力，是業(yè)內(nèi)備受矚目的成果展示與合作交流平臺(tái)。本屆電博會(huì)吸引力了來(lái)自全球15個(gè)國(guó)家和地區(qū)的超過(guò)1000家企業(yè)參展，同時(shí)共超過(guò)6萬(wàn)人次的專(zhuān)業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀。
“專(zhuān)精特新”系列活動(dòng)作為電博會(huì)的亮點(diǎn)板塊，也成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。在全國(guó)“專(zhuān)精特新”電子信息行業(yè)論壇上，與會(huì)嘉賓圍繞新質(zhì)生產(chǎn)力、信息安全等行業(yè)熱點(diǎn)話題進(jìn)行了交流碰撞，探索激發(fā)產(chǎn)業(yè)新活力，共話電子信息產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)多個(gè)行業(yè)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。
其中深圳芯邦科技股份有限公司榮獲“專(zhuān)精特新”《最具創(chuàng)新價(jià)值Top30》。這份榮譽(yù)是對(duì)芯邦科技智能技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的充分認(rèn)可。深耕集成電路芯片設(shè)計(jì)行業(yè)二十載，我們始終在擁抱變化的路上，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)公司發(fā)展的新動(dòng)能、新模式、新路徑，與變革激蕩的數(shù)字時(shí)代同頻共振。
長(zhǎng)期以來(lái)，芯邦科技堅(jiān)持自主創(chuàng)新，以市場(chǎng)應(yīng)用需求為導(dǎo)向，為芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代提供了從產(chǎn)品研發(fā)、開(kāi)發(fā)支持、方案設(shè)計(jì)等全方位一站式的服務(wù)，以豐富的產(chǎn)品線、領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)支持等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)獲得家電市場(chǎng)的認(rèn)可。
芯邦科技在模塊化數(shù)?；旌蟬oc 技術(shù)擁有多項(xiàng)專(zhuān)利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構(gòu)的多款專(zhuān)用處理器。不僅如此，在模擬設(shè)計(jì)方面，針對(duì)強(qiáng)電、電磁波、高低溫、高濕度等復(fù)雜環(huán)境干擾，芯邦科技自主研發(fā)了以環(huán)境自適應(yīng)技術(shù)為核心的一系列高可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)。
目前，芯邦科技打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，產(chǎn)品涵蓋存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別控制芯片，超寬帶UWB控制芯片，系列產(chǎn)品兼具高性能、高集成度、高性?xún)r(jià)比、集成硬件加速算法和安全特性等多重產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于智能家居、移動(dòng)存儲(chǔ)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車(chē)領(lǐng)域等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。
