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芯邦科技與芯火科技簽署戰(zhàn)略合作,進(jìn)一步推動(dòng)UWB芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)

近日,深圳芯邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯邦科技”)與微納研究院重度孵化項(xiàng)目深圳芯火科技服務(wù)有限公司(簡(jiǎn)稱“芯火科技”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同圍繞超寬帶UWB芯片在教育實(shí)訓(xùn)服務(wù)、創(chuàng)新項(xiàng)目孵化、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域深度合作,助力芯片和智能終端的發(fā)展。

快速崛起的UWB賽道

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,UWB憑借高精準(zhǔn)定位和高分辨力感知能力,在汽車無鑰匙解鎖、智慧家居、室內(nèi)導(dǎo)航、無感支付、無感門禁、物品追蹤等多項(xiàng)場(chǎng)景中有廣泛的應(yīng)用,商業(yè)價(jià)值十分廣闊。

深圳芯邦科技股份有限公司研發(fā)的UWB SoC系統(tǒng)級(jí)芯片,兼具高速通信、高分辨感知和抗干擾的特性,支持高精度厘米級(jí)測(cè)距&定位,3D AOA測(cè)角和雷達(dá)功能?;陬I(lǐng)先的數(shù)模技術(shù)架構(gòu),采用藍(lán)牙和UWB融合的雙模SoC設(shè)計(jì),具有低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)勢(shì),賦能國(guó)內(nèi)智能手機(jī)終端行業(yè)、智能家居行業(yè)、汽車上下游等應(yīng)用市場(chǎng)降低風(fēng)險(xiǎn)及生產(chǎn)成本。


促進(jìn)優(yōu)質(zhì)資源集成,深化產(chǎn)業(yè)融合

作為國(guó)家級(jí)集成電路生態(tài)平臺(tái),深圳芯火平臺(tái)將匯聚平臺(tái)資源及各方力量,攜手IC設(shè)計(jì)企業(yè)、開源OS、開放CPU內(nèi)核,打造智能終端數(shù)字底座,共同助力產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

如今隨著開源鴻蒙操作系統(tǒng)的興起,芯片領(lǐng)域正迎來前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。目前芯邦科技已與深開鴻正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同圍繞UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術(shù)開發(fā)、商業(yè)應(yīng)用等方面開展深度合作。而此次芯邦科技與芯火科技的戰(zhàn)略合作,將匯聚更多優(yōu)質(zhì)教育、人才資源,深化產(chǎn)業(yè)融合,共同探索基于開源鴻蒙的UWB芯片技術(shù)開發(fā)、科研項(xiàng)目、教育實(shí)訓(xùn),進(jìn)一步推動(dòng)UWB芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),為萬物智聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革帶來更廣闊空間。



關(guān)于微納研究院
深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院(簡(jiǎn)稱“微納研究院”),是由政府、企業(yè)和領(lǐng)域內(nèi)專家支持下成立的研究院,也是聚焦集成電路和感知計(jì)算的新型科研機(jī)構(gòu)。
微納研究院在音頻感知、高精度ADC、氣體傳感器和芯片Soc等領(lǐng)域有了深厚的技術(shù)積累,并陸續(xù)推出多通道高精度ADC芯片、智慧城市音頻解決方案等產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;同時(shí),也提供聚焦集成電路及應(yīng)用領(lǐng)域的重度孵化業(yè)務(wù),致力于構(gòu)建專業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新孵化體系,為芯片類創(chuàng)新項(xiàng)目提供關(guān)鍵技術(shù)、工程能力和產(chǎn)業(yè)資源的支撐,協(xié)同基金和合作資本,加速項(xiàng)目的成長(zhǎng)。
自2016年底,微納研究院協(xié)同國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地,打造國(guó)家“芯火”深圳基地(平臺(tái)),并已經(jīng)通過工信部驗(yàn)收,率先成為國(guó)家級(jí)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)。國(guó)家“芯火”平臺(tái)作為集成電路領(lǐng)域生態(tài)平臺(tái),目前可提供公共EDA平臺(tái)、共性技術(shù)及IP、流片驗(yàn)證、快速封裝、人才實(shí)訓(xùn)和創(chuàng)新項(xiàng)目孵化六項(xiàng)服務(wù),支撐集成電路與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和發(fā)展。