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展會(huì)動(dòng)態(tài)┃芯邦亮相國際半導(dǎo)體展,并受邀參加人工智能高峰會(huì)

5月16日,SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)重磅啟幕,來自全國各地的半導(dǎo)體專業(yè)采購商齊聚深圳。本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來〞為主題,涵蓋7大特色展區(qū),超40,000平方米展覽規(guī)模,匯聚600+精選展商,與現(xiàn)場觀眾攜手尋求“芯”機(jī)遇!

在展會(huì)各大展區(qū),從上下游產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的跨界聯(lián)動(dòng),處處體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)升級活力,吸引了來自全國各地?cái)?shù)萬名觀眾進(jìn)場參觀。
位于14號館14D236展位的深圳芯邦科技股份有限公司,現(xiàn)場展示了公司自主研發(fā)與生產(chǎn)的存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別芯片等多款芯片產(chǎn)品,吸引了眾多行業(yè)客戶駐足參觀、咨詢了解、合作洽談,現(xiàn)場氛圍異?;馃?。

在現(xiàn)場芯邦技術(shù)人員的詳細(xì)介紹下,參觀客戶對芯邦的產(chǎn)品和發(fā)展模式贊不絕口,同時(shí)對芯邦科技的整體實(shí)力表示高度的認(rèn)可。

2023人工智能高峰會(huì)

5月16日上午,“2023人工智能高峰會(huì)”在14號館論壇區(qū)舉行,芯邦科技、微軟中國、飛騰信息、科藍(lán)軟件、方直科技、沐曦、中關(guān)村科金、柏睿數(shù)據(jù)等各類人工智能產(chǎn)業(yè)的代表受邀出席峰會(huì)。本次會(huì)議以“ChatGPT/ AIGC引爆應(yīng)用/算力/芯片”為主題,圍繞人工智能賦能綠色數(shù)字發(fā)展的熱點(diǎn)話題,共話人工智能發(fā)展趨勢機(jī)遇和最新前沿技術(shù),為數(shù)字中國建設(shè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策?,F(xiàn)場行業(yè)精英云集,交流火熱,人氣爆棚。

在論壇上,芯邦科技UWB事業(yè)部總經(jīng)理程剛先生以“通感一體,超寬帶UWB助力萬物智聯(lián)”為主題,詳細(xì)介紹了萬物智聯(lián)/GPT/AI等人工智能的技術(shù)模型和應(yīng)用前景。程總表示:在萬物智聯(lián)和AI智能的爆發(fā)時(shí)代,通感一體的超寬帶UWB作為無線通信技術(shù)的代表,擁有實(shí)時(shí)、精準(zhǔn)、安全感知能力,可以將數(shù)據(jù)的感知、通信、計(jì)算和智能融合一體,將會(huì)助力萬物智聯(lián)。

此外,程總重點(diǎn)介紹了芯邦UWB芯片產(chǎn)品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級單芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,芯邦UWB芯片率先使用數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu),極大提升復(fù)雜電路信號環(huán)境下的系統(tǒng)可靠性。芯片支持 3D AOA測角、雷達(dá)功能、測距定位和通信全場景能力;同時(shí)在功耗、靈敏度和精度上都更為優(yōu)異。

在隨后的圓桌討論環(huán)節(jié)中,芯邦科技董事長張華龍先生、飛騰信息技術(shù)行業(yè)解決方案總監(jiān)朱大勇先生、中關(guān)村科金資深A(yù)I產(chǎn)品總監(jiān)曹陽先生、柏睿數(shù)據(jù)AI產(chǎn)品總監(jiān)易水寒女士等行業(yè)大咖圍繞“由ChatGPT引發(fā)的Al狂潮,如何掀起新一輪科技革命?”這一熱點(diǎn)話題從各自深耕的研究領(lǐng)域展開熱烈討論。

其中芯邦科技董事長張華龍先生在會(huì)議中發(fā)表了多個(gè)專業(yè)的行業(yè)觀點(diǎn),包括芯片在GPT/AI智能化技術(shù)中起到的作用,以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等,全面的剖析人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相互融合發(fā)展,為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級提供了重要的參考。張華龍董事長的發(fā)言贏得了現(xiàn)場行業(yè)精英和權(quán)威專家的高度贊賞和認(rèn)可。

芯邦科技將以本次展會(huì)為契機(jī),深入了解市場需求,以技術(shù)革新為強(qiáng)大支撐,精耕行業(yè),不斷創(chuàng)新升級技術(shù)與工藝,用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和創(chuàng)新的技術(shù)適應(yīng)逐步發(fā)展的新技術(shù)市場需求。