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千億級規(guī)模推動存儲芯片發(fā)展，芯邦科技以核心技術(shù)推動國產(chǎn)替代

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展、人工智能、AR/VR等高科技產(chǎn)業(yè)崛起以及半導(dǎo)體下游企業(yè)包括消費(fèi)電子、新能源汽車等對半導(dǎo)體需求旺盛，全球半導(dǎo)體需求量劇增，帶動存儲芯片需求上升。
中國目前已成為全球存儲芯片重要需求市場，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年國內(nèi)市場銷售額達(dá)5400億元，預(yù)計(jì)未來幾年中國存儲芯片市場規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長。中國存儲芯片行業(yè)雖然起步晚，但在國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的努力創(chuàng)新和國家政策扶持下發(fā)展迅速。

存儲芯片當(dāng)前趨勢，未來發(fā)展怎么樣？

  • 容量增加和集成度提高
隨著數(shù)據(jù)的爆炸性增長，存儲芯片需要不斷提高容量和集成度，以滿足用戶對更大存儲空間的需求。目前，固態(tài)硬盤（SSD）和閃存存儲芯片已經(jīng)成為主流，而未來還可能出現(xiàn)更高容量和更高性能的存儲芯片技術(shù)。
  • 高速和低功耗需求
隨著人工智能、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的普及，對存儲芯片的高速和低功耗要求越來越高。未來存儲芯片的發(fā)展方向之一是提高數(shù)據(jù)傳輸速率和降低功耗，以滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和高性能計(jì)算的需求。
  • 存儲芯片與人工智能的結(jié)合
人工智能的廣泛應(yīng)用對存儲芯片提出了新的需求。人工智能算法對大規(guī)模數(shù)據(jù)的存儲和處理能力有很高的要求，因此存儲芯片需要不斷創(chuàng)新以滿足這些需求。未來的存儲芯片可能會與人工智能算法和芯片架構(gòu)更緊密地結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)更高效、更智能的數(shù)據(jù)存儲和處理。

移動存儲控制芯片的研發(fā)突破

作為國內(nèi)最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技在移動存儲控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，移動存儲控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面具備優(yōu)勢，改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史。
芯邦科技通過自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法，成功解決了flash應(yīng)用市場中控制芯片難以適應(yīng)、flash快速迭代等老大難問題，引領(lǐng)了該細(xì)分市場的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并取得了多項(xiàng)專利。
芯邦移動存儲控制芯片采用的NAND Flash控制算法定制的專用處理器，可以兼容存儲晶圓原廠的超過1000種NAND Flash存儲芯片，在壞區(qū)識別、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力等技術(shù)指標(biāo)方面具備優(yōu)勢，并擁有優(yōu)良的均衡擦寫算法，能夠提高移動存儲設(shè)備中NAND Flash存儲芯片的容量利用率，并在確保數(shù)據(jù)高效、準(zhǔn)確讀寫的同時(shí)，延長移動存儲設(shè)備使用壽命。
相較于同行業(yè)普遍采用的通用處理器，芯邦的自研專用處理器指令集更為精簡，減少了不必要的設(shè)計(jì)冗余。在相同制程工藝及功能標(biāo)準(zhǔn)下，芯邦科技移動存儲控制芯片的晶粒面積（Die Size）小于主要競爭對手。目前公司多個(gè)型號產(chǎn)品在靜態(tài)電流、讀寫擦電流等多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)上都達(dá)到行業(yè)優(yōu)秀水平，具有突出的性價(jià)比和性能優(yōu)勢，并積累了大量知名企業(yè)客戶，在市場上占有主導(dǎo)地位。
芯邦科技一直將科技創(chuàng)新作為公司發(fā)展的源動力，積極加強(qiáng)研發(fā)中心的建設(shè)，不斷為公司后續(xù)發(fā)展儲備內(nèi)生增長動力，夯實(shí)和深化企業(yè)核心競爭力，全面提升公司的整體實(shí)力。