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芯邦科技亮相深圳國際電子展:超寬帶UWB是萬物智聯(lián)的毛細(xì)血管

elexcon 2023深圳國際電子展于8月23至25日在深圳會(huì)展中心(福田)1、9號(hào)館盛大舉辦!本屆展會(huì)聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大板塊,并同步舉辦20+場(chǎng)圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)展望及投資機(jī)會(huì)為話題的高峰論壇,共探全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。展會(huì)規(guī)模達(dá)45,000㎡,吸引超過500家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商參會(huì)。

UWB是萬物智聯(lián)的毛細(xì)血管

隨著技術(shù)和應(yīng)用的相互推進(jìn),物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)演進(jìn)到“萬物智聯(lián)”的時(shí)代。人們的日常生活中有多層次的互聯(lián)需求,人與物,物與物之間的互聯(lián)需求也越來越高。這兩大類互聯(lián)需求構(gòu)成了“萬物智聯(lián)”的最大驅(qū)動(dòng)力。用什么方式實(shí)現(xiàn)萬物智聯(lián),是打造物聯(lián)網(wǎng)的核心問題。

芯邦科技UWB產(chǎn)品總監(jiān)程剛在同期舉辦2023國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)上,圍繞超寬帶UWB在萬物智聯(lián)的應(yīng)用,發(fā)表了以《通感一體,超寬帶UWB是萬物智聯(lián)的毛細(xì)血管》為題的演講。
演講會(huì)上,程剛引用鴻蒙之父王成錄博士的觀點(diǎn)——數(shù)字化、智能化迎來了自己的時(shí)代,其終點(diǎn)就是萬物智聯(lián)。他表示萬物智聯(lián)時(shí)代,對(duì)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求,具備通感一體的超寬帶UWB技術(shù)是萬物智聯(lián)的核心需求,UWB芯片則為萬物智聯(lián)的核心需求提供硬件支持。
UWB技術(shù)兼具實(shí)時(shí)通信、精準(zhǔn)定位、雷達(dá)感知等特性,可以將數(shù)據(jù)的感知、通信、計(jì)算和智能融合一體,相對(duì)現(xiàn)有無線技術(shù)有具備很好的抗干擾性和穩(wěn)定性。如果5G/6G蜂窩網(wǎng)絡(luò)是萬物智聯(lián)的主動(dòng)脈的話,那么通感一體的超寬帶UWB技術(shù)就是萬物智聯(lián)的毛細(xì)血管。
此外,程總重點(diǎn)介紹了芯邦UWB芯片產(chǎn)品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級(jí)單芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,芯邦UWB芯片是行業(yè)內(nèi)首款使用數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)的超寬帶芯片,極大提升復(fù)雜電路信號(hào)環(huán)境下的系統(tǒng)可靠性。芯片支持 3D AOA測(cè)角、雷達(dá)功能、測(cè)距定位和通信全場(chǎng)景能力;同時(shí)在功耗、靈敏度和精度上都更為優(yōu)異。
值得一提的是,芯邦科技與深開鴻已達(dá)成深度的合作,把開源鴻蒙KaihongOS搭載到芯邦科技的超帶寬UWB芯片模組中,軟硬件深度融合,夯實(shí)數(shù)字底座,充分發(fā)揮KaihongOS面向萬物智聯(lián)的分布式軟總線等特性,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一,加速市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景落地。

全面構(gòu)建萬物智聯(lián)的智能世界

UWB技術(shù)應(yīng)用正在成為各類消費(fèi)場(chǎng)景功能落地的關(guān)鍵技術(shù)支撐,目前汽車、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都在加快UWB技術(shù)的融合,芯邦科技將不斷地開辟創(chuàng)新,為智能家電領(lǐng)域、手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域、車載應(yīng)用領(lǐng)域等智能行業(yè)客戶提供性能高、穩(wěn)定性強(qiáng)的uwb芯片,共同推動(dòng)萬物智聯(lián)的發(fā)展。